废电脑回收：放弃SOI工艺，AMD透露未来工艺走向

根据BSN报道，在2012年晶圆供货协商会（WSA），AMDCFOThomasSeifert公开了之前路线图上没有透露的细节问题，比如AMD将放弃SOI工艺，转向传统的Bulk体积硅工艺，以及未来22nm工艺之后的进展等。

WSA会议的Q&A问答环节AMD的一个声明引起了BSN的注意，他们注意到AMD将在28nm工艺节点放弃SOI工艺，改回传统的bulk体积硅工艺。SOI（Silicononinsulator，绝缘体上硅）工艺可谓是AMD制程技术最重要的代表，从130nm工艺时代他们就和IBM合作使用SOI工艺，不过在32nmSOI时代，脱离AMD的GF半导体曾遇到了工艺上的困难导致进展缓慢，拖累了AMD的产品部署，也许正是这个原因促使AMD放弃SOI工艺。

另外，ThomasSeifert基本确认了作为Trinity继任者的KaveriAPU将将使用GF半导体的28nm工艺生产，当然已经不是SOI工艺了。

Kaveri将会集成2-4个Steamdriver压路机核心（Steamdriver是Piledriver打桩机核心的继任者，属于第三代推土机架构），GPU核心也将升级到GCN架构，将会支持AMD提出的HSA异构计算，发布日期定在2013年。

上周举行的摩根斯坦利技术、媒体及通讯会议上ThomasSeifert谈到了弃用SOI的具体细节，他说28nm工艺节点上不仅是GPU而且包括CPU在内的生产都将转向bulk工艺，虽然没有官方的声明，但是这事已经定了。

他强调要增强工艺生产的弹性，暂时还不知道放弃SOI是否会对CPU的性能有什么影响，毕竟SOI工艺对提高处理器性能还是有利的，一切还要等到2013年28nmbulk工艺正式生产产品之后再说。

此外，他的谈话中并没有否认未来的工艺节点是否重新启用SOI工艺的可能，比如22nm工艺还有可能从bulk再转回SOI工艺，但是生产工艺的转换不是一句话的事，除非更改技术路线能带来明显的收益。

在问到下一代22nm工艺的问题时，ThomasSeifert的回答就有些模棱两可了，他说目前的路线图非常有吸引力，未来我们也会提供升级，但是暂时还没有未来的工艺进展消息可供透露。（典型的官方套话）

按照规划，GF半导体的下一代工艺将是22nm，不过考虑到TSMC的工艺进展，或许GF直接进入20nm工艺更明智一点。