尽管40nm工艺和28nm工艺的发展都不顺畅，其中28nm工艺至今未能满足客户的需求，不过作为全球最大的芯片代工厂商，台积电已经将发展的目光放到了未来，准备向20nm工艺进发。
据国外媒体Softpedia的消息称，台积电最新的300mm晶圆厂Fab15的首条生产线已经完工并开始试产，如无意外将在明年进入正式生产。而第二条生产线目前仍在建设中，预计在明年第四季度完工并进行试产。这两条生产线均用于28nm晶圆及芯片的制造，亦是台积电28nm产品的主要来源。
在这两条28nm工艺产品生产线部署完成后，台积电将同步扩建Fab15的第三和第四条生产线，这两条生产线主要是为20nm工艺做准备，不过新工艺什么时候能够投产，甚至是什么时候能够面世，目前台积电尚未透露。
实际上，有业内人士指出，现在台积电的28nm工艺仍然无法满足客户的需求，要达到真正成熟的境界，恐怕需要等到明年第四季度甚至是后年才有可能，因此在28nm真正成熟之前，台积电都不会主要精力放在20nm工艺的研发上。
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