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Intel正在研究3D PLC闪存,坚持浮栅型结构不动摇

发布时间:2021-08-3 3:31:09   作者:佚名

虽然现在QLC闪存还没大规模普及,市场上采用QLC闪存的SSD数量稀少,然而闪存厂就已经在筹备下一代的PLC闪存,上个月东芝已经在国际闪存峰会展示过自己的PLC计划,现在轮到Intel了。

Intel在今天上午在韩国首尔举行的一场存储会议上宣布的,他们表示未来的PLC闪存依然会采用浮栅型结构,其他厂家在3D闪存时代都转向使用的电荷捕获型,因为他们认为后者可以有效提升闪存耐久度,不过Intel认为浮栅型结构在读取抗干扰、数据保持期上有着更好的表现,有着更长的读取窗口,而且随着存储密度的增加,浮栅型对增加密度更加容易。

PLC闪存每个存储单元会存储5位数据,而它的电压状态会从2的4次方增加到2的5次方也就是32种,如果真如Intel所说那样浮栅型结构在抗干扰上有优势的话,它确实更适合用来制作PLC。Intel并没有告诉大家什么时候能看到PLC闪存,其他厂商其实也一样,估计至少两年内大家都可能看不到成品。


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